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　　新華社北京1月24日電（記者胡喆）由中國電子科技集團發(fā)起成立的國內(nèi)首個集成電路與微系統(tǒng)共享共創(chuàng)平臺“電科芯云”24日在京正式發(fā)布。通過“電科芯云”共享共創(chuàng)平臺，中國電科將率先向全社會開放集團內(nèi)IP庫、工具軟件和工藝產(chǎn)線等資源，推動業(yè)務協(xié)同，為國家先進制造業(yè)發(fā)展作出貢獻。

　　“中國智造，從芯開始。”長期以來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”“被卡脖子”的現(xiàn)象較為突出，產(chǎn)品依賴進口，核心技術受制于人，信息安全面臨隱患。

　　《中國制造2025》中明確提出，要“突破關系國家信息與網(wǎng)絡安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力”。

　　中國電科董事長熊群力認為，集成電路與微系統(tǒng)技術在一定程度上代表了新一輪信息技術的革命，是助推國家發(fā)展的倍增器。

　　“大力發(fā)展集成電路與微系統(tǒng)技術和產(chǎn)業(yè)，既是順應信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潮流，也是適應裝備集成化、小型化、綜合化、智能化發(fā)展的需要。”熊群力說。

　　當前，我國在設計方法、設計工具、制造工藝等方面基礎薄弱，與國際先進水平存在代差，缺少自主可控IP核、設計軟件與安全可信工藝，存在著周期過長、成本過高和維護保障效率低等問題。構建多單位協(xié)同研發(fā)、資源共享平臺將是破除瓶頸、解決問題的關鍵手段。

　　中國電科總經(jīng)理劉烈宏介紹，中國電科在集成電路與微系統(tǒng)領域，從基礎制造到系統(tǒng)集成整個鏈條均有布局，在微電子、光電子、微機電系統(tǒng)、系統(tǒng)封裝、砷化鎵、氮化鎵等方面具有較好的研究基礎，具備為全行業(yè)服務的堅實基礎。

　　據(jù)悉，作為軍工電子的國家隊，利用“電科芯云”，中國電科將逐步推進科技資源和知識產(chǎn)權開放共享，快速將技術優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，支撐產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，同時利用民用產(chǎn)業(yè)成熟的工藝平臺和設計資源，降低研發(fā)成本，縮短研制周期，迅速形成軍民共享的工業(yè)生產(chǎn)能力。